Hot Chips 2026

2 則報導橫跨 2 期2026-08-25 起

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#SK hynix1 #HBM41 #Samsung Electronics1 #LPDDR5X-PIM1

2026-08-27DigiTimes

三星於 Hot Chips 2026 發表業界首款 LPDDR5X-PIM，主攻 AI 推論以應對 HBM 成本上升

2026-08-25TechNews 科技新報

SK 海力士揭露 HBM4 規格：單堆疊頻寬逾 2TB/s，未來將導入混合鍵合並朝 3D 封裝發展