鴻海據報於 OCP 2026 展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72，宣稱推論每瓦效能達 Blackwell 10 倍

科技新報 AI 報導，鴻海於 2026 OCP Global Summit 展出支援 NVIDIA Vera Rubin 的 AI Rack、Compute Tray、高速互連、供電與液冷方案，布局從關鍵零組件延伸至機櫃級系統；鴻海旗下鴻佰科技（Ingrasys）展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及基於 NVIDIA MGX 架構的多款產品。鴻海稱，Vera Rubin NVL72 鎖定前沿模型訓練與大規模 AI 推論，透過協同設計，推論每瓦效能最高可達 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍，並以自動化產線支援量產；上述效能說法目前僅見於單一報導，未有其他佐證來源。現場亦展示 NVIDIA Groq 3 LPX Rack 與 Compute Tray，用於高頻寬、低延遲的 Agentic AI 推論；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray 採高密度液冷設計，單一機櫃最多配置 256 顆 Vera CPU，可支援 22,500 個 Sandboxes，鴻海稱其針對 Agentic AI、強化學習（RL）及資料處理工作負載，效能最高可達 2 倍。其他展品包括搭載 8 顆 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 與 2 顆 Intel Xeon 6 處理器的 NVIDIA MGX 4U 架構，支援企業 AI 推論、多模態 AI 與視覺運算。鴻海旗下鴻騰精密（FIT）則展示 1.6T OSFP 與 12.8T XPO 高密度可插拔光學平台；1.6T OSFP 涵蓋 DAC、ACC、ARC 與 AEC 高速線纜，並整合 32 埠 OSFP 液冷方案，12.8T XPO 則整合高速電氣互連、光學連接與直接液冷。供電與散熱方案包括最高 480kW 液冷 Busbar 系統、最高 400A 高電流 AC Whips，以及符合 OCP 規範的 UQD／UQDB 液冷快速接頭；高速互連則支援 PAM4、PCIe 6.0／7.0、224G／448G SerDes，並展示 CPU、CPO 與 NPO Socket 技術。鴻海另表示將持續與英特爾以 Intel Xeon 平台合作，推進 Rack-scale Agentic AI 解決方案。