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AI 日報 2026-10-08

58 則值得知道的變化

要聞

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該設備預計 2026 年第四季上市，搭載 GB300 晶片，提供最高 20 PFLOPS 算力與 1,600W 功耗，讓開發者能在 Windows 環境中微調與測試大型 AI 模型。

新機售價 2,600 美元起，提供 MacBook 換購折抵。系統主打混合智慧理念，AI 代理可自主存取本地檔案並跨應用執行任務。

傳融資額介於 300 億至 500 億美元，Broadcom 另為 Anthropic 籌集 600 億美元；Oracle 則擬以表外實體租賃模式採購晶片。

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該設施位於孟買新城 Taloja 園區，首期預計 2028 年中期啟用，未來可能再擴增 240MW 容量，並計畫在當地設立辦事處。

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馬斯克反駁台積電主導營運德州 AI 晶片廠的傳聞，強調將由內部親自營運，夥伴英特爾執行長陳立武亦確認繼續參與該計畫。

科技巨頭為降低對 Nvidia 依賴轉向自研晶片，帶動 Marvell 客製化業務成長。據報導，其預期 2029 年客製化晶片營收將達 120 億美元，2031 年總營收中值上看 800 億美元。

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韓媒稱三星 12 層 HBM4E 已於 9 月末通過 NVIDIA 等客戶驗證，該產品單堆疊容量達 48GB，但三星官方回應無法確認此消息。

新機起售價 21,988 元人民幣，採用 Blackwell 架構 GPU，具備一千萬億次浮點運算算力，海外預計 10 月 16 日發售。

透過整合客製化輸入/輸出實體層（I/O PHY），NVHBM 使 I/O PHY 所需的封裝面積大幅減少達 67%，進一步縮減整體晶片封裝體積。