Broadcom 為 OpenAI 籌措逾 500 億美元客製晶片融資，首代推論晶片 Jalapeño 已正式發表

據《華爾街日報》與彭博社報導，Broadcom 近期正與 Apollo、Blackstone 等私人信貸機構洽談，為 OpenAI 的客製化 AI 晶片專案籌措巨額融資。關於融資規模，《華爾街日報》稱超過 500 億美元，而彭博社則指出初步討論金額約為 300 億美元債務，預計年底前完成。 該晶片專案內部代號為「Nexus」，計畫自 2026 年下半年起部署 10 GW 算力至 2029 年底。OpenAI 與 Broadcom 已於 2026 年 6 月 24 日正式發表首代推論晶片「Jalapeño」，第二代代號則為 Serrano。 此外，彭博社指出 Broadcom 正為 Anthropic 等公司籌集 600 億美元新 AI 晶片融資，包含 420 億美元 A 類優先擔保貸款，以及由 Blackstone 牽頭並從旗下基金注資 90 億美元的 180 億美元 B 類次級債務。 同時，Oracle 正與 Apollo 及 Goldman Sachs 洽談融資，擬透過私人投資者成立表外實體購買晶片並回租給 Oracle，以填補 1 GW 資料中心的硬體採購資金，最快於今年內完成交易。