應用材料與 Besi 擴大 AI 晶片封裝合作，研發範圍自混合鍵合向外延伸

據報導，應用材料（Applied Materials）與 BE Semiconductor Industries（Besi）正擴大合作夥伴關係，以解決 AI 晶片間日益複雜的連接問題。雙方的共同開發領域將從原先的混合鍵合（hybrid bonding）技術，進一步延伸涵蓋至更廣泛的封裝技術。