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Hot Chips 2026：OpenAI 發表首款推論晶片 Jalapeño，Google 第八代 TPU 分拆訓練與推論版本
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據報導，在 Hot Chips 2026 會議上，大型科技公司紛紛展示自研 AI 晶片。其中，OpenAI 與博通於 2026 年 6 月 24 日正式發表的首款推論晶片 Jalapeño 成為焦點；該晶片由 OpenAI 設計架構，博通負責晶片執行與聯網，專為大型語言模型推論最佳化。OpenAI 宣稱在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 與 Kimi K2.5 等模型測試中，Jalapeño 峰值吞吐量下的每瓦處理力達對照系統的 1.5 至 1.9 倍，端對端延遲降低 1.7 至 3.6 倍。
同場揭露的 Google 第八代 TPU 則走向專用化，分為專攻訓練的 TPU 8t 與針對推論的 TPU 8i，以因應混合專家模型（MoE）、推理與大量代理並行後，訓練與即時服務硬體需求分歧的趨勢。此外，微軟與 Meta 也分別在會中介紹了 Maia 200 及自家的自研 AI 晶片。
讀原始報導背景
混合專家模型（MoE）是一種機器學習技術，透過門控模型將單一任務劃分為多個子任務，並交由不同的專家網路分別處理。相較於傳統的稠密模型，MoE 能以較少的運算資源進行有效的預訓練，並更快達到相同的模型品質。