Hot Chips 2026：OpenAI 發表首款推論晶片 Jalapeño，Google 第八代 TPU 分拆訓練與推論版本OpenAI 聯手博通打造的 Jalapeño 宣稱每瓦效能最高提升 1.9 倍，Google 則將第八代 TPU 拆分為訓練與推論雙版本。TechNews 科技新報單一來源
據報蘋果 A20 Pro 晶片實測：iPhone 18 Pro 本地運行 270 億參數模型，速度達前代兩倍配備雙 16 核 NPU 與 12GB 記憶體，實測可流暢運行 1 位元量化 Bonsai-27B 模型，但受限於容量仍無法完整載入 2 位元量化版本。iThome 中國單一來源
據報三星明年 HBM4 與 HBM4E 產量將翻倍，整體 HBM 晶圓月產能上看 25 萬片供應鏈消息指出，三星用於晶圓減薄製程的玻璃載板需求將增至每月五萬片，預期高階 12 層堆疊產品出貨佔比將拉升至八成。Hacker News單一來源