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AI 日報 2026-09-18

63 則值得知道的變化

要聞

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Ascend 960 上市提前三季，新架構透過升級版 UnifiedBus 解決十萬卡叢集逾四成的通訊開銷，即將量產整合光源 NPO 產品。

英特爾執行長陳立武警告明年記憶體荒將加劇，業界與高通分別提出 HBF 與 HBC 堆疊技術，以解決頻寬不足導致的 GPU 閒置與 AI 記憶體牆問題。

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據報日本 Tier IV 將開源其開發中的 AI 晶片設計與相關工具鏈，讓半導體製造商能藉此打造自駕晶片，以挑戰 Nvidia 的市場地位。

黃仁勳雖於會議強調 AI 安全，但據報他與祖克柏、馬斯克近期向川普表達擔憂，已促使一項由業界資助的監管機構提案暫時擱置。

新晶片標榜效能翻倍，搭載新架構的 Atlas 950 系統最高可連接 25.6 萬張加速卡，但分析師指其節點規模小於原先規劃。

三星電子已在德州泰勒廠啟動特斯拉次世代 AI5 處理器試產，目前正進行 2 奈米晶圓製程與良率驗證，為全面量產做準備。

因 2.5D 記憶體封裝逐漸接近極限，三星正押注 zHBM 技術，尋求突破當前瓶頸，佈局下一代 AI 算力硬體架構的發展方向。

因美國嚴格出口管制，Nvidia 逐漸退出中國高階 AI 加速器市場，據報導 AMD 正趁勢深化其在該地區的 AI 戰略與開發者生態。

供應鏈消息指出，因應台積電代工報價上調，AMD 已通知客戶預計於 2026 年第四季起調漲全系列晶片報價，涵蓋 AI 加速器與 GPU 等產品。

繼與福斯汽車合作後，小鵬計畫對外提供電子電氣架構、智慧座艙及實體 AI 應用，以進一步提升高毛利的技術服務收入。