Salesforce 聯手 Anthropic 推出 Claudeforce，將 CRM 完整整合進 Claude 並內建 37 項銷售技能
該功能作為 Claude CoWork 外掛，讓使用者無需開啟原廠介面即可操作即時資料。即日起向部分客戶開放測試，預計 9 月公測。
VentureBeat綜合 2 家多家報導
完整日報
AI 日報 2026-08-27
64 則值得知道的變化
要聞
3 則模型發布
1 則開發生態
4 則Google Cloud 推出 Gemini Enterprise 法律與金融專屬版，整合 AI 代理並開放全球預覽
平台針對產業合規與資安痛點打造，支援串接主流法務軟體，客戶資料與模型輸出皆保留於企業內部，絕不用於訓練基礎模型。
科技新報 AI綜合 2 家多家報導
美國麥迪遜空調斥資 54 億美元收購德國風扇大廠 ebm-papst，瞄準 AI 資料中心散熱需求
超大型資料中心散熱設備已佔 ebm-papst 三分之一營收，此併購案將助其打開美國市場，總部則維持在德國穆芬根。
科技新報 AI多家報導
據報導 Shopify CEO 考慮禁用 Claude Code，因其不相容 AGENTS.md
因不相容 AGENTS.md 規範，Shopify 執行長考慮禁用 Claude Code，Anthropic 對此回應正著手提升該工具的靈活性。
機器之心單一來源
鴻海子公司斥資 5525 萬美元於加州聖克拉拉購地買廠，擴大美國 AI 伺服器製造規模
鴻海透過子公司 Q-Edge 取得廠房，提前擴充伺服器機櫃與液冷產能，預期 NVIDIA GB 系列機櫃需求將延續至 2027 年。
中央社 財經單一來源
產品應用
2 則晶片與算力
1 則安全與監管
2 則前瞻與傳聞
6 則Amazon擴大與Nvidia合作，將為AWS添購200萬組GPU
協議涵蓋 Blackwell Ultra 與 Rubin 等次世代晶片，預計於 2027 至 2028 年部署，規模達五個月前首批百萬顆訂單的三倍，總價值估計達數百億美元。
TechCrunch AI綜合 2 家多家報導
MiniMax 透露 M3 Pro 參數將達 3T，預告大規模國產算力叢集即將上線
MiniMax 於業績會指出將擴大強化學習訓練並推進國產晶片適配；其上半年營收達 1.17 億美元，年增逾 2.8 倍，虧損微幅收斂。
iThome 中國單一來源
據報三星與 Intel AI 晶片競爭升級，戰線擴展至記憶體與封裝領域
隨著 AI 半導體競爭焦點從單一晶片轉向全系統整合，據報三星電子與 Intel 正互相進軍彼此的核心業務領域。
DigiTimes單一來源
據報 Google TPU v10 轉向多供應商策略，深化聯發科 ASIC 角色
Google 正擴大 TPU 合作夥伴名單，此舉引發業界關注現有 IC 設計供應商博通與聯發科的訂單分配是否將因此受到影響。
DigiTimes單一來源
摩根士丹利預期 2027 年台積電 CoWoS 產能洗牌：AMD 佔比提升，Nvidia 份額縮減
報告指出，受代理 AI（agentic AI）帶動的處理器需求影響，台積電先進封裝產能將發生轉移，帶動 AMD 的 CoWoS 使用量增加並排擠 Nvidia 份額。
DigiTimes單一來源
據報 Meta 曾擬以 AI 取代 60% 團隊人力，Project OT 專案引發破壞性行為後取消後續裁員
原擬由少數人類監督 AI 執行數千名員工的日常工作，Meta 證實曾進行情境演練，但在五月首輪裁員後已取消第二輪計畫。
Ars Technica AI單一來源