Cerebras 發布 CS-4 機櫃級 AI 推論系統:搭載 3 顆 WSE-3 Turbo,號稱較 GPU 快 30 倍
新系統採用台積電 5 奈米製程,預計第三季上市。其模組化設計使零組件減少 50%,晶片間延遲降至 2 微秒,能在十兆參數模型上實現每秒破千 token 的生成速度。
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新系統採用台積電 5 奈米製程,預計第三季上市。其模組化設計使零組件減少 50%,晶片間延遲降至 2 微秒,能在十兆參數模型上實現每秒破千 token 的生成速度。
Google 可用每股 206.58 美元認購最多 5,897 萬股,全數行使將取得約 7% 股權,解鎖條件與客製化晶片採購額度綁定。
美國已核准每家最高 10 萬顆額度,輝達尚有 50 萬顆庫存,但北京當局為扶植本土晶片,仍要求多數晶片留在境外或香港。
隨著 AI 代理需要複雜的工具呼叫與資料路由,微軟 Azure Cobalt 200 將部署至逾 25 個資料中心,AWS Graviton5 採用率亦翻倍,確立 Arm 架構在 AI 基建的核心地位。
開發者解析暫存器格式建立開源執行環境,支援從 PyTorch、ONNX 與 JAX 運行 SigLIP 模型,完全免除對官方 SDK 的依賴。
該公司投前估值較五月的 10 億美元大幅成長,目前正洽談新一輪融資,並已與 Anthropic 達成初步的晶片供應協議。
因 AI 晶片需求外溢,三星 4 奈米對美中客戶漲價 10% 至 15%,台灣客戶漲幅較小,中國客戶強勁需求致產能難以完全消化。
英特爾提交超高頻寬記憶體 XBM 專利,並與軟銀子公司 SAIMEMORY 合作開發 ZAM,預計 2027 年產出樣品、2029 年商用化。
官方內部估算將 2026 年能效提升預期從 3 倍上修至 4 倍,評估涵蓋記憶體與互連架構,但 MI455X 加速器未納入此次計算。
記憶體廠產能轉向 HBM 導致成熟製程晶圓縮水,據美銀數據,24GB DDR5 現貨價已逼近 47 美元,年增幅高達 483%。