AI 晶片新創 Etched 獲 7 億美元融資估值達 210 億,推論叢集獲 Jane Street 部署
該公司估值在一個月內翻倍,並揭露針對推論的 Prefill 與 Decode 階段全新設計的低壓晶片與叢集規模記憶體架構,破除僅支援單一模型的早期印象。
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該公司估值在一個月內翻倍,並揭露針對推論的 Prefill 與 Decode 階段全新設計的低壓晶片與叢集規模記憶體架構,破除僅支援單一模型的早期印象。
為解決 AI 推論的記憶體瓶頸,該標準採用基於 AXI-over-VSR 匯流排的架構,以降低對 HBM 的依賴並支援裸晶間互連。
美國商務部長已當面表達反對,Micron 與多位參議員亦施壓阻止,但現行規範仍允許 Apple 採購免經許可的標準化記憶體。
Arm 正從輕資產 IP 授權模式轉向生產處理器成品,這使其在晶圓與記憶體產能上與其他大廠展開直接競爭。
晶片供應鏈業者指出,雲端 AI 資料中心熱潮持續發酵,包含功率半導體在內的類比 IC 供應將持續吃緊數年。
該公司計畫藉由新一代晶片家族,將其在中國 L2+ 輔助駕駛市場的優勢,進一步延伸至高階自動駕駛運算領域以對抗 Nvidia。