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AI 晶片新創 Etched 獲 7 億美元融資估值達 210 億，推論叢集獲 Jane Street 部署
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據報導，AI 晶片新創 Etched 宣布完成 7 億美元融資，估值達 210 億美元。該公司估值在一個月內翻倍，其 7 月的 C 輪融資估值為 103 億美元。
本輪由量化基金 Jane Street 領投，該基金在測試並購買 Etched 的硬體後進行投資，目前已在其資料中心部署一個機架。
Etched 將其 AI 技術作為完整系統交付，稱為「前沿推論叢集」（frontier inference clusters）。為加速推論，Etched 針對推論的兩個階段從頭設計了新組件：
- **Prefill 階段**：開發低電壓運作的 prefill 晶片，可在避免典型高階 AI 晶片散熱問題的情況下封裝更多電晶體，加快 token 處理速度。
- **Decode 階段**：開發被稱為「叢集規模記憶體」（cluster-scale memory）的新型記憶體與互連技術，允許多個晶片以極低延遲連接並使用共享記憶體池。
Etched 同時澄清，儘管早期曾計畫將特定模型蝕刻至晶片中，但其目前的系統已不再受此限制，可運行任何前沿模型。
讀原始報導背景
Etched 是一家專注於設計 AI 客製化 ASIC 的美國半導體新創。在大型語言模型（LLM）的推理過程中，通常分為平行處理輸入提示詞的「prefill」階段，以及逐一生成輸出 token 的「decode」階段。