Credo 於 OCP 推動開放式小晶片互連標準，擬貢獻 OmniConnect 規格，預期記憶體密度較 HBM4 提升 25 倍

據報導，Credo 宣布在開放運算計畫（OCP）內成立輕量級序列互連（LSI）工作小組，鎖定解決 AI 系統面臨的「記憶體牆」瓶頸。Credo 計畫將自家的 OmniConnect 輕量級 AXI 訊框器（Framer）規格貢獻給 OCP，推動支援記憶體資源解耦與晶片對晶片（Chip-to-chip）通訊的開放生態系。 OmniConnect 架構基於多功能 AXI-over-VSR SerDes 匯流排，可透過外部小晶片連接多個運算引擎，支援裸晶間（Die-to-die）互連與向外擴展（Scale-up）網路通訊。針對高頻寬記憶體（HBM）成本高昂與密度受限的問題，Credo 預期此基於小晶片（Chiplet）的模組化架構，相較於 HBM4 可帶來高達 25 倍的記憶體密度提升與 5% 的頻寬增幅。