前瞻與傳聞
據報三星與博通擴大晶片合作
科技新報 AI據報導
據報導，Samsung Electronics 與 Broadcom 達成五年合作協議，涵蓋記憶體晶片、晶圓代工與先進封裝，預計 2030 年前合作價值超過 2,000 億美元。Broadcom 的下一代通訊晶片將採用三星 2 奈米以下製程，雙方也將合作開發下一代 HBM。此案可能強化三星在客製化 AI 晶片與先進製程市場的競爭力，但目前僅有單一來源報導。
讀原始報導背景
博通正透過設計客製化 AI 處理器（ASIC）切入市場，為雲端業者提供可替代 NVIDIA GPU 的解決方案。三星則已結合 2 奈米 GAA 製程與 2.5D 先進封裝技術，爭取新世代 AI 加速器訂單。