輝達公布全堆疊 AI 工廠與擴產藍圖：矽品 CPO 產能拚增 30 倍、Amkor 擴產 4 倍

輝達在德國柏林 GTC 展前宣布在歐洲建立主權 AI 工廠架構，並由副總裁 Ian Buck 公布四大供應鏈的大幅擴產時程，涵蓋先進封裝、共同封裝光學（CPO）與測試等關鍵環節。光通訊方面，矽品的 CPO 光引擎產能目標於 2027 年年中增加至 15 倍，2028 年底進一步擴大至 30 倍；先進封裝部分，艾克爾（Amkor）的中介層晶圓產能目標在 2028 年底增加 4 倍；IC 載板產能預計 3 年內增加 2.5 倍，供應商包含欣興、日本挹斐電（Ibiden）與三星電機；IC 測試廠商京元電子相關產能則規畫在 2027 年增至 2 倍。 在硬體架構上，輝達提出整合 Vera Rubin NVL72 運算與交換節點、Vera MGX、Vera STX 儲存、Spectrum-6 交換器與 Groq 3 LPU 的全堆疊 AI 工廠方案，宣稱 Vera Rubin NVL72 相較於 GB300 NVL72 最高可提供 30 倍吞吐量優勢，但實際表現仍視工作負載而定。針對建置時程，輝達推出預先完成配線、管路與系統驗證的 DSX POD 模組化運算容器，主打在場地就緒後可將傳統需耗時 6 個月的安裝運轉期縮短至 14 天。歐洲在地製造則由法國布爾電腦（BULL）負責機櫃製造、鴻海捷克廠負責系統製造。