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AI 日報 2026-10-07

53 則值得知道的變化

要聞

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專案提供從 SystemVerilog 到主機軟體的完整堆疊，在 Xilinx Kintex-7 平台上運行 LFM2.5-230M 解碼達 85.8 tok/s，並支援 MoE 權重串流。

蘇姿丰表示此併購有助下一代模型軟硬體整合，同時 Helios 機櫃系統已於第三季出貨，未來將隨強勁的運算需求持續擴充產能。

該叢集配備 NVIDIA Spectrum-X 網路技術，Together AI 作為首位客戶，將結合其推論平台與 IBM 雲端設施，應對每月數百兆 token 的開源模型運算需求。

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AM Intelligence 擴大亞洲 AI 算力佈局，計畫於印度與馬來西亞的基礎設施中新增兩萬張 Nvidia Rubin GPU。

該模組採用矽穿孔垂直堆疊技術，使雙路伺服器最高可配置 12TB 容量，目前正由 AMD 與 Intel 進行平台驗證以應對 AI 需求。

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據報本輪募資遠超原訂的 500 億人民幣，將為 2027 年初的科創板 IPO 鋪路；具備原生多模態的 V4.1-Flash 模型也已於 API 上線。

由阿波羅牽頭，包含 100 億美元貸款與 300 億美元投資級債券，預計 2027 年完成。馬斯克曾指名採用 Vera Rubin 架構。

據報導，因 CPU、GPU 與 AI 運算需求持續超出產能，AMD 執行長蘇姿丰表示將進一步擴大對台灣半導體供應鏈的投資。