OpenAI 透露與 Broadcom 共同設計 Jalapeño 推論晶片，並以內部模型輔助開發OpenAI 硬體副總裁受訪證實，與 Broadcom 共同設計的 Jalapeño 推論晶片，在開發過程中使用了內部模型輔助設計。Techmeme單一來源
華為麒麟 9050 Pro 裸片顯微照曝光：首採雙裸片垂直堆疊，電晶體密度提升 55% 且 NPU 支援 30B 模型端側部署據機構解析，該晶片將邏輯與 SRAM 裸片垂直互連，在面積微縮下使 NPU 功耗降低 66%，並已搭載於 Mate 90 Pro Max 等機種。iThome 中國單一來源
Micron 執行長預測：2027 與 2028 年記憶體供應將比 2026 年更緊縮Micron 執行長預測 2027 與 2028 年記憶體供應將比 2026 年更為緊縮，恐直接影響未來 AI 硬體基礎設施發展。Reddit r/LocalLLaMA單一來源