傳輝達要求台日韓供應鏈兩年內完成玻璃基板開發，德商 SCHMID 證實參與設備研發

據韓媒報導，輝達（NVIDIA）正積極評估採用玻璃基板作為下一代 AI 晶片封裝材料，並已要求台灣、日本及韓國的基板廠商在兩年內（最快於 2028 年前）完成開發。德國設備商 SCHMID 在上半年財報中披露，正與英特爾（Intel）、輝達及超微（AMD）供應鏈的主要供應商合作開發玻璃核心基板設備；其策略長 Roland Rettenmeier 指出，目前玻璃通孔（TGV）金屬化技術仍有障礙，且尚未完成最終客戶認證。 相較於傳統塑膠基板，玻璃基板具備高剛性與低熱膨脹係數，高溫下不易變形，預估可提升晶片速度約 40% 並降低約一半功耗。該技術有望取代成本高昂且尺寸受限的矽中介層（silicon interposer），讓 GPU 與 HBM 直接搭載於基板上，從而縮減封裝厚度、縮短資料傳輸距離並最大化傳輸頻寬。報導亦指出，輝達執行長黃仁勳先前已與 SK 集團會長崔泰源討論相關合作，並鼓勵台積電投入玻璃基板技術開發。