Meta 擴大部署自研 AI 晶片 MTIA 450/500，台積電已交貨並運行 DeepSeek 等模型

Meta 擴大部署與博通（Broadcom）合作設計的自研 AI 晶片，以降低資料中心模型運作與能源成本。工程資深副總裁 Yee Jiun Song 指出，第三代處理器「MTIA 450」（代號 Arke）正進行測試，次世代「MTIA 500」（代號 Astrid）預計一個月內完成設計，兩者將於 2027 年底前完成資料中心部署。Meta 承諾在 12 個月內部署總功率逾 1 GW 的自研晶片；首批 12 顆 Arke 晶片已於 9 月 1 日由台積電交付，實測效能與模擬差距僅 2% 至 3%，目前已用於運行 Meta、DeepSeek 與阿里巴巴的模型。此外，針對 AI 安全議題，執行長祖克柏於 15 日表示，市場競爭與法律責任已足以規範開發者，反對部分競爭對手呼籲業界協調放緩 AI 發展的立場。