Meta 詳解推薦模型專用訓練晶片 MTIA 300：內建網路介面，通訊耗時較 GPU 縮減 3.9 倍針對推薦模型龐大的通訊需求，該晶片整合 1.2 TB/s 頻寬網路介面與專屬訊息引擎，運算與通訊並行時算力損耗不到 0.5%。InfoQ 中國多家報導
據報導台積電規劃高密度 3D 先進封裝路線圖，以仿人腦架構突破 2D 矽縮放極限隨著傳統 2D 矽縮放技術逼近物理極限，台積電正引導 AI 晶片未來走向高密度 3D 先進封裝，旨在模仿人類大腦的架構連結性。DigiTimes單一來源