博通揭示 AI 網路架構進展：UE 1.0 與 ESAN 1.0 規格發布，Tomahawk 6 轉向 CPO 封裝降 70% 功耗

據報導，博通（Broadcom）於 2026 OCP APAC 高峰會上指出，Open Ethernet 正逐漸成為大型 AI 基礎架構的核心，並針對 Scale-Up、Scale-Out 及 Scale-Across 三個層次揭示最新技術進展。在 Scale-Up 方面，博通針對缺乏自行開發傳輸架構能力的業者推出 UE Transport 並提交至 OCP，UE 1.0 規格即將發布；由 Meta 與微軟推動的 ESAN 1.0 規格已於 4 個月內完成，涵蓋無損乙太網路可靠性與支援多跳（multi-hop）拓撲。為解決多機櫃擴張的銅線物理極限，博通與 AMD、Meta、微軟、OpenAI 及輝達共同成立 OCI MSA 開發光學互通實體基礎架構。軟體層面，SAI/SONiC 已發布 Scale-Up 架構及 LLR、CDFC 等規格，Open Cluster 1.0 基礎規格亦已發布。 在 Scale-Out 網路方面，博通去年推出的 Tomahawk 6 頻寬較十年前產品提升 34 倍，目前正與合作夥伴展示基於該晶片的共封裝光學（CPO）解決方案；相較可插拔式光學，CPO 可靠性提升 10 倍、功耗降低 70%。針對跨資料中心的 Scale-Across 需求，則由 Jericho4 晶片負責連接。博通強調，台灣供應鏈能提供氣冷、液冷等多樣化光學與系統方案，在降低 Open Ethernet 生態系成本上扮演關鍵角色。