SpaceX 與 Tesla 斥資 168 億美元於德州建 Terafab AI 晶片廠,採垂直整合並與 Intel 合作
占地一億平方英尺的新廠將集中設計、生產與封裝,以滿足未來逾 1 太瓦的算力需求,供應自駕系統、機器人及太空資料中心。
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占地一億平方英尺的新廠將集中設計、生產與封裝,以滿足未來逾 1 太瓦的算力需求,供應自駕系統、機器人及太空資料中心。
群聯、江波龍與寅譜相繼推出推理參與型 AI SSD,透過中介軟體與主控晶片協同管理 KV Cache,最高提供 100 DWPD 耐久度。
據報導,SpaceX 於首次公開財報會議中業績超出預期,並透露與 NVIDIA 在軌道硬體部署上的獨家合作關係,而非選擇 AMD。
針對日益增長的 AI 記憶體需求,SK 海力士已批准約 54 兆韓元(約 390 億美元)預算,資金將投入龍仁與清州的新晶圓廠建設。
該筆投資中有 4 億美元於本週完成注資,為 Situational Awareness 迅速拋售股票組合後,最新一筆針對未上市公司的投資行動。
消息指出 AI 企業透過長達五年的採購協議提前預訂產能,同時 NAND 需求亦攀升,預期將持續推升消費級硬體的終端售價。