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2026-10-22 日報
開發生態

輝達以 GTC 柏林大會宣布擴產:預付京元電 11 億美元,美國新廠 2027 年 4 月量產,並攜矽品擴大 CPO 光學引擎產能

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輝達在德國柏林舉辦的 GTC 開發者大會宣布,與京元電及日月光投控旗下矽品精密擴大合作產能,並透過新聞稿說明相關計畫。依該新聞稿,輝達將向京元電提供 11 億美元(約新台幣 357 億元)的產能預訂預付款,支持其在美國建置新的測試設施與設備,目標 2027 年 4 月開始大規模量產。在矽品方面,雙方計畫在台灣擴大共同封裝光學(CPO)所需的光學引擎製造產能,目標 2027 年中前提升至目前的 15 倍,並力求 2028 年底前再翻倍。輝達也與封測大廠 Amkor 合作,擴大南韓先進封裝產能,目標 2028 年底前將中介層晶圓(Interposer Wafer)產能提升超過 300%。此外,輝達透過產能預訂協議支持欣興電子擴充台灣 KF 基板產能,預計 2027 年第 2 季起增加產能,2028 年中達到滿載。
讀原始報導

背景

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是台積電的先進封裝技術,以中介層(Interposer)為基礎,能有效整合邏輯晶粒與高頻寬記憶體(HBM)。本則新聞提到的「中介層晶圓」產能擴充,即與此類封裝技術相關。

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