優達科技展出 102.4Tbps 液冷平台 S9331-64HO3L：採 Tomahawk 6 並配備 64 個 1.6T OSFP 埠

開放網路解決方案廠商優達科技（UfiSpace）於 2026 OCP 全球高峰會展出次世代 1.6T AI 網路硬體方案，現場動態實測搭載 Broadcom Tomahawk 6 晶片的 102.4Tbps 液冷交換平台 S9331-64HO3L。該機型採用 2OU ORv3 規格，配備 64 個 1.6T OSFP 連接埠，並搭配冷卻液分配單元（CDU）運作以驗證系統級散熱可行性，作為超大規模資料中心規劃 2027 至 2028 年 AI 叢集架構的概念驗證；針對既有氣冷機房，同步提供 3RU 氣冷版本 S9331-64HO。 在跨資料中心（DCI）互連方面，優達科技發表兩款搭載 Broadcom Qumran 系列晶片的深層緩衝路由器：S9630-32HO 採用 Qumran 4D 晶片，採 3RU 規格，提供 51.2Tbps 交換容量、32 個 1.6T OSFP 連接埠及 32GB 內建深層封包緩衝記憶體，鎖定消除長距離傳輸的網路壅塞與掉包；S9620-32E 則採 Qumran 3D 晶片，為 2RU、25.6Tbps 規格，具備 32 個 800G QSFP-DD 介面並支援 OpenZR+ 同調光學技術。 展會亦同步亮相搭載 Broadcom Tomahawk Ultra 晶片的 800G 交換器 S9322-64EO（64×800G OSFP），具備認知路由與超低延遲特性。此外，優達科技宣布與 GeNopsys Technologies 合作，將搭載 Tomahawk 5 的 800G 交換器 S9321-64E 與動態光路交換（OvCS）技術整合，藉由消除光電光（O-E-O）轉換以降低 AI 訓練叢集的傳輸延遲與整體能耗。