NVIDIA與Cisco規劃USFP光學模組，最高容量12.8Tb/s

據報導，NVIDIA與Cisco於12日在 OCP Global Summit 宣布，正規劃推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光學模組，目標是提升下世代 AI 工廠的網路頻寬密度、功耗效率與部署可擴充性。USFP採用每通道 400Gb/s 的電氣訊號設計，初期預計在接近 OSFP 的外形尺寸中配置16條全雙工通道，未來可擴充至32條或更多，整體容量最高可達12.8Tb/s。兩家公司表示，相較現行每通道 200Gb/s 的可插拔模組，USFP可提供4倍前面板頻寬密度，功耗效率約提升1.3倍。設計也包含二維陣列連接器與兩段式插入機構，讓高速接點在模組完全插入後才接通，以降低磨損、改善訊號完整性並讓插入力更可預測；模組支援最高100瓦功耗散逸，且不需在收發器內配置獨立嵌入式冷卻迴路。NVIDIA與Cisco正與 TE Connectivity、Amphenol 合作開發機殼、連接器與模組，並計劃透過社群主導的多源協議（MSA）制定開放產業規格。兩家公司稱，USFP將建立在 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路與 Cisco Silicon One 乙太網路的互通基礎上，服務企業、neocloud與主權雲的 AI 基礎設施部署；不過，現有材料僅顯示這是規劃中的模組，並非已上市產品。