OpenAI 與 Synopsys 合作開發晶片設計專用模型 GPT-Synopsys,可直接操作 EDA 工具
雙方簽署多年戰略協議,模型將運行於 OpenAI 基礎設施並已展開早期測試。客戶資料不作訓練用途,未來將共同行銷與分潤。
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雙方簽署多年戰略協議,模型將運行於 OpenAI 基礎設施並已展開早期測試。客戶資料不作訓練用途,未來將共同行銷與分潤。
首發客戶 Cognition 已將 Devin 投入生產;平台同步引進 Vera CPU 使沙盒啟動快 3 倍,並推出 Forge 平台整合訓練與評估流程。
財報全面超越預期,DRAM 業務貢獻七成營收;執行長透露正與 NVIDIA 合作開發首款客製化 HBM 方案,以應對強勁的 AI 算力需求。
兩大產品將 Agentic AI 導入 PC 系統層,預期開啟全新晶片商機。高通於 Snapdragon Summit 2026 雖未發表新 PC 晶片,其 PC 策略仍為重點。
Hi-ONE 具備 7.2T 總頻寬與 36 條通道,採業界罕見的內建矽光光源設計,將高速電連接壓縮至 5 公分以降低訊號衰減。
該公司宣布脫離隱形模式,本輪融資由 Atreides、Valor Equity 與 Premji Invest 領投,旨在推動吉瓦級 AI 光學互連技術的商業化。
繼 2026 年 3 月啟動與三星的次世代 AI 記憶體合作後,據報蘇姿丰將於 10 月再度訪韓,進一步鞏固雙方供應鏈關係。
雙方展示以 SiFive BigSky 伺服器的 P870-D 處理器搭配 AMD R9700 GPU 處理 AI 工作負載,該設備具備 256GB DDR5 記憶體,目前僅限量生產供開發測試。
據社群消息,Framework 已開放預購搭載 AMD Ryzen AI Max 400 系列的 DIY 版桌機,配備 192GB 記憶體。