SemiWiki 技術分析：玻璃基板具備高尺寸穩定與大面積優勢，有望成為未來 CPO 異質整合平台

據 SemiWiki 技術分析指出，隨著共封裝光學（CPO）將光學引擎移至更靠近交換器 ASIC 或 XPU 的位置，物理瓶頸已逐漸轉移至封裝層面，包含基板幾何形狀、EIC/PIC 整合、光學對準及熱與機械穩定性。分析認為，玻璃基板有望成為未來運算設備周邊電子與光子功能的異質整合平台。 相較於受限於晶圓幾何形狀與成本的傳統矽中介層（Silicon Interposer），玻璃基板具備多項優勢：可提供更大的整合面積、極佳的尺寸穩定性、支援低損耗高頻電氣佈線、平滑表面有利於更精細的重佈線結構，且其熱膨脹係數（CTE）可依需求調整。 分析進一步指出，未來的玻璃結構不僅能透過橫向佈線與玻璃穿孔（Through-glass vias）提供垂直電氣連接，光學結構最終也可能直接成為基板環境的一部分。這意味著玻璃基板將不再只是單純連接光學引擎與 ASIC 的材料替代品，而是能同時支援多種分散式光學與電子功能同步運作的整合平面。