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2026-09-20 日報
前瞻與傳聞

科技巨頭 2026 年 AI 資本支出估達 7500 億美元,記憶體飆漲 4 倍引爆終端軟硬體漲價

中央社 財經綜合 21 家報導多家報導
尚未逐項核實

多個報導來源提及此事;未必是彼此獨立的證據。

支撐 AI 算力的基礎設施成本飆升引發「AI 通膨」,亞馬遜、Alphabet、微軟與 Meta 等 4 大科技巨頭 2026 年資本支出預計將翻倍達 7500 億美元。其中亞馬遜預估達 2200 億美元、Alphabet 約 1950 億至 2050 億美元、微軟約 1900 億美元、Meta 達 1350 億至 1450 億美元;由於支出擴張超出營運現金流,業者已轉向私募信貸、主權基金與債務融資等新模式。 硬體端面臨寡占定價壓力,伺服器 64GB RDIMM 價格已從 450 美元飆升至 900 美元以上,不到一年內記憶體價格大漲約 4 倍;緯穎董事長洪麗寗亦指出,電力、散熱與高速互連已成為 AI 硬體發展的 3 大課題。成本壓力已轉嫁至終端,微軟 7 月將 Office 365 E3 方案月費從 23 美元調漲至 26 美元,第一線員工 F1 方案從 2.25 美元調高至 3 美元;Google 則將整合 Gemini 的 Workspace 商務標準版月費從 12 美元調升至 14 美元。 PC 品牌廠也正透過調高售價吸收成本,分析師預期 2026 年全球 PC 記憶體價格將年增 200% 至 300%,帶動 PC 平均售價年增約 24%;且 AI PC 最低要求 16GB DRAM,將使不同價位區間的裝置規格差距進一步擴大。 面對龐大資本支出與安全疑慮,Anthropic、OpenAI 與 Elon Musk 等人呼籲放緩前沿 AI 開發;但輝達執行長黃仁勳、Meta 執行長祖克柏,以及宏碁創辦人施振榮與董事長陳俊聖皆表示反對,認為技術發展無法減速,且台灣供應鏈產能也面臨考驗,重點應放在有效治理。
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背景

高頻寬記憶體(HBM)是一種 3D 堆疊的高效能 DRAM,與 RDIMM 皆為支撐 AI 伺服器運算的關鍵硬體。RDIMM 透過在記憶體模組與系統控制器之間加入暫存器來降低電氣負載,使電腦系統能穩定支援更多的記憶體模組。

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