NVIDIA 技術長於 SEMICON 提出 AI 工廠三層擴展架構，並開放 NVLink Fusion 供自研晶片廠使用

據報導，NVIDIA 技術長 Michael Kagan 在 SEMICON Taiwan 2026 發表主題演講，將 AI 演進分為四個階段：感知與生成、推理模型、代理 AI（Agentic AI）與實體 AI。在代理 AI 階段，算力衡量單位從「生成 token 數量」轉為「完成整個任務消耗的算力」；實體 AI 則需先在具備物理精確模擬的數位孿生環境中學習，部署後的經驗回饋更新週期可從每季縮短至每天。 為支撐龐大算力需求，Kagan 提出建構 AI 工廠的三層網路擴展架構。第一層 Scale-Up 透過晶片互聯將 GPU 擴展至機架規模；第二層 Scale-Out 串連大型運算單元構成資料中心，要求極低抖動（jitter）以讓十萬顆 GPU 同步運轉；第三層 Scale-Across 則因應地理與電網供應限制，將全球 AI 工廠串聯成分散式基礎設施。 此外，Kagan 介紹了 NVLink Fusion，將 Scale-Up 網路以可重用架構積木的形式開放給合作夥伴。該藍圖採用標準軟硬體介面，讓打造自研晶片的廠商可直接替換或插入模組，無需重新開發多機架規模的互聯技術。