高通與亞馬遜合作開發 AI 資料中心客製化晶片與 1.6T 光互連，並發行 2500 萬股認股權證

據報導，高通（Qualcomm）宣布與亞馬遜（Amazon）達成跨多代產品的戰略合作，雙方將共同為大規模 AI 資料中心開發可規模化部署的客製化晶片，並針對 AI 推論工作負載展開合作。此外，兩家公司將結合高通的 SerDes 高速串列與解串列技術以及光學 DSP 技術，共同開發最高支援 1.6T 速率的光互連解決方案。 作為合作的一部分，高通計畫擴大使用 AWS 的 AI 基礎設施（包含 Amazon Bedrock），將其應用於電子設計自動化（EDA）工作負載，以縮短晶片設計週期。 根據 SEC 文件顯示，高通已向亞馬遜關聯公司發行認股權證，允許其以每股 161.26 美元的價格購買最多 2,500 萬股高通普通股。該權證支援無現金行使，有效期至 2036 年 9 月 3 日，相關總付款額最高可達 600 億美元。基於初始採購承諾，其中 375 萬股已於權證發行時歸屬。