小米發表 AI 加速晶片「玄戒 O100」：採 6nm 3D 晶圓級封裝，端側推理達 330 TPS

據報導，小米於秋季旗艦新品發表會上發表全新 AI 加速晶片「玄戒 O100」。據官方介紹，該晶片具備 1.22TB/s 高頻寬，為全球首款採用 6nm 3D 晶圓級堆疊先進封裝的產品，並輔以先進混合鍵合工藝，鍵合間距逼近物理極限。在效能數據上，玄戒 O100 擁有傳統手機記憶體 16 倍的頻寬，可實現 330 TPS 的超高端側推理速度。