TrendForce 估 2027 年 NVIDIA NVL72 機櫃產值破 7,100 億美元，晶片商競爭延伸至基礎設施

根據 TrendForce 最新 AI 伺服器產業研究，GB300 整櫃型方案為今年 NVIDIA 出貨主力，需求將延續至 2027 上半年，隨後將由新 VR200 機櫃接棒放量，成為 2027 年出貨占比最高的產品。至於更新的 Rubin Ultra 平台（VR300），因 HBM 與伺服器架構設計細節未定，出貨占比仍較低。 TrendForce 預估，2027 年包含 GB300、VR200 及 VR300 的 NVL72 機櫃系統出貨量將年增 50% 以上。考量 Vera Rubin 系統的平均銷售單價（ASP）較 GB300 翻倍成長，加上上游晶圓與 HBM 等關鍵零組件醞釀漲價，估計 2027 年 NVL72 機櫃系統合計總產值貢獻將突破 7,100 億美元，年增率高達 214%。 在客群結構方面，整櫃式方案的買家正出現轉變。北美五大 CSP 雖仍是主要買家，但採購比重預期將從 2025 年約 70% 降至 2026 年的 60%，主因是 Tesla（含 xAI 與 SpaceX）及 Coreweave 等業者的需求持續上揚。NVIDIA 最新財報亦顯示，資料中心業務占總營收已逼近 93%，Neocloud 與主權雲成為重要成長來源。 此外，晶片商的競爭格局已從 xPU 晶片層面擴大至資料中心基礎設施。NVIDIA 近期揭露，在由 SB Energy 興建、OpenAI 承租 8 IT-GW 的俄亥俄州 PORTS-Pike 園區中，NVIDIA 取得全站獨家算力供應地位，並對初始 4.25 IT-GW 提供殘值擔保（residual value guarantee），涵蓋土地、電力與廠房，累計付款義務上限達 1,050 億美元。 Google 也採取類似策略，為 Anthropic 擔保總額達 440 億美元的資料中心租金，藉此取得機房與電廠專案約 20% 股權，並為 TPU 綁定最大旗艦客戶；共同設計 TPU 的博通也承諾若晶片滯銷將回購補差價。兩大廠皆透過將自家晶片納入融資條款，為後續需求取得保障。