據報 AI 出貨瓶頸轉向 ABF 載板與先進封裝，六大廠 2026 產能滿載、交期達 14 個月

據科技新報引述法人報告指出，2026 年 AI 供應鏈出貨瓶頸已從前段晶圓產能轉移至 ABF 載板、CoWoS/OSAT 封裝測試及上游材料。目前六家主要 ABF 載板供應商的 2026 年產能已預訂完畢，整體交期拉長至 12 到 14 個月，部分二線廠更以競標方式拍賣剩餘產能。 根據 SemiAnalysis 觀察，新一代 ASIC 與 GPU 封裝體積增至 9,000 至 14,000 平方毫米，層數達 20 至 24 層。以輝達（NVIDIA）新一代 Rubin GPU 為例，所需載板面積較 Blackwell 增加達 123%，單顆產品占用產線時間明顯增加。 市場機構預估 ABF 載板供需缺口將持續擴大：2026 年下半年約 8% 至 10%，2027 年達 21% 至 34%，2028 年上看 42% 至 51%，部分客戶已開始洽談 2029 年以後的長期產能承諾。 潛在替代技術方面，英特爾與 LG Innotek 鎖定 2027 至 2028 年量產玻璃基板，但目前仍受限於通孔製程良率與切割微裂等瓶頸，短期無法大規模商業化。此外，上游材料 T-glass（電子級玻璃纖維布）需求強勁，供應來源已從單一廠商 Nittobo 擴展至五家以上中國廠商以紓緩產能。