NVIDIA 擴展 NVLink Fusion 推出 NVHBM 記憶體，頻寬提升 30% 並獲 AWS Trainium4 採用

NVIDIA 宣布擴展 NVLink Fusion 架構，推出次世代高頻寬記憶體技術 NVIDIA NVHBM。 傳統 HBM 架構將記憶體控制器放置於 XPU 晶粒上，而 NVHBM 將 NVIDIA 自研的記憶體控制器整合至 3D HBM 堆疊的基礎晶粒（base die）中。與標準 HBM4E 相比，NVHBM 可提升高達 30% 的記憶體頻寬、降低 15% 的 HBM 功耗，並為 XPU 運算晶粒釋放高達 25% 的面積。 NVIDIA 正與多家記憶體供應商建立標準 NVHBM 實作，以降低跨供應商整合與驗證的工程成本。Amazon 旗下的 Annapurna Labs 將成為首家採用 NVHBM 的合作夥伴。同時，Annapurna Labs 將從次世代 Trainium4 晶片開始支援 NVLink Fusion，使 Amazon 自研晶片能與 NVIDIA GPU 在共同的機架級架構（rack-scale architecture）下協同運作。 透過 NVLink Fusion，雲端服務商與 AI 公司可利用 NVLink 小晶片（chiplets）、NVLink-C2C、NVLink 交換器與 MGX 系統，將自研 XPU 與 CPU 部署至 NVIDIA 的擴展技術堆疊與 AI 基礎設施平台中。