產品應用
小米發表三款自研晶片：3nm AI 旗艦 SoC 玄戒 O3 跑分破 500 萬
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據報導，小米發表「玄戒」系列三款自研晶片，涵蓋個人智慧終端、終端側 AI 加速與智慧駕駛場景。定位為 AI 旗艦 SoC 的「玄戒 O3」採用 3nm 製程，安兔兔跑分突破 500 萬，預計今年 9 月搭載於新款摺疊機小米 18Fold。同步推出的「玄戒 O100」主攻高頻寬 AI 加速，頻寬達 1.22TB/s；「玄戒 D100」則是中國首款 3nm 智駕高算力 AI 晶片。小米集團副總裁朱丹表示，掌握晶片能力才能從底層定義產品體驗，此研發投入是為下一個十年買「入場券」。
讀原始報導背景
系統單晶片（SoC）是一種將中央處理器、記憶體與輸入輸出等關鍵電腦元件整合在單一微晶片上的積體電路。小米先前已推出「玄戒」系列自研晶片，例如 2025 年發布、由台積電代工的玄戒 O1。