聯發科上調 2027 年 ASIC 市占目標至 20%，跨足系統級設計與博通「純晶片」策略分道揚鑣

聯發科執行長蔡力行於法說會宣布，將 2027 年資料中心 ASIC（客製化晶片）市占率目標從 10% 至 15% 上調為 15% 至 20%。同時透露第二款 ASIC 晶片良率與可靠性已達客戶期待，預計 2028 年啟動量產。 據報導，聯發科已拿下 Google 第 9 代張量處理器（TPU v9）客製化晶片訂單，今年客製化晶片營收貢獻預估從 10 億美元上修至 20 億美元。分析師郭明錤指出，聯發科 AI 策略已從「客製化晶片設計」升級為「系統級設計」，首要目標鎖定 Google TPU 運算基板（L6）與馬斯克旗下公司的 AI 伺服器機櫃。 此策略與競爭對手博通（Broadcom）形成對比。博通執行長陳福陽於 6 月法說會表明，未來僅提供「純晶片」（chips only）服務，不再供應完整的 AI 整合系統。分析指出，博通握有交換晶片與高速傳輸晶片等獨門專利，為維持 65% 的高毛利率，選擇避開毛利率通常低於 20% 的下游硬體業務。 聯發科則選擇犧牲部分毛利率以提供一站式服務，藉此擴大市占。市場觀察指出，除了 Google 與微軟等具備系統整合能力的大型雲端服務商，OpenAI、Anthropic 等 AI 模型營運商及 CoreWeave 等新興雲端算力商正成為客製化晶片的新買家。這類客戶缺乏龐大硬體工程團隊，亟需從晶片到系統的完整解決方案，成為聯發科往下游延伸的主要商機。預期聯發科不會親自進行整機生產，而是扮演方案設計商並尋求外部夥伴合作製造。